《Ansoft射频数模混合集成电路设计2.2.0》(Ansoft.Designer.and.Nexxim.2.2.0.)[Bin]

《Ansoft射频数模混合集成电路设计2.2.0》(Ansoft.Designer.and.Nexxim.2.2.0.)[Bin]
  • 片  名  《Ansoft射频数模混合集成电路设计2.2.0》(Ansoft.Designer.and.Nexxim.2.2.0.)[Bin]
  • 简  介  发行时间: 2006年03月24日制作发行: 制作:Ansoft发行:Ansoft
  • 类  别  软件
  • 小  类  行业软件


  • 详细介绍中文名: Ansoft射频数模混合集成电路设计2.2.0英文名: Ansoft.Designer.and.Nexxim.2.2.0.别名: Ansoft射频数模混合集成电路设计2.2.0资源格式: 光盘镜像发行时间: 2006年03月24日制作发行: 制作:Ansoft
    发行:Ansoft地区: 美国简介:
    Ansoft.Designer.and.Nexxim.2.2.0.ISO-SiGNMAKER EDA
    语言:英语
    类型:EDA
    网址:http://www.ansoft.com.cn/Productsintroduce/Designer.htm
    http://www.ansoft.com.cn/Productsintroduce/Nexxim.htm
    [通过安全测试]
    杀毒软件:卡巴斯基
    版本:5.0.388
    病毒库:2006-3-27
    [安装测试]:版本经过Windows XP SP2安装测试,Linux版本未测试
    共享服务器: BiG BanG 9
    共享时间:24小时
    软件版权归原作者及原软件公司所有,如果你喜欢,请购买正版软件
    AnsoftDesigner采用了最新的视窗技术,是第一个将高频电路系统,版图和电磁场仿真工具无缝地集成到同一个环境的设计工具,不论你进行何种设计,是 蓝牙 收发系统,雷达系统还是MMIC和RFIC都能够在 Ansoft Designer简明统一的环境下顺利地完成各种设计任务;这种集成不是简单和界面集成,其关键是Ansoft Designer独有的 按需求解 的技术,它使你能够根据需要选择求解器,从而实现对设计过程的完全控制。Ansoft Designer实现了“所见即所得”的自动化版图功能,版图与原理图自动同步,大大提高了版图设计效率。同时,Ansoft还能方便地与其他设计软件集成到一起,并可以和测试仪器连接,完成各种设计任务,如频率合成器,锁相环,通信系统,雷达系统以及放大器,混频器,滤波器,移相器,功率分配器,合成器和微带天线等。
    系统设计
    Ansoft Designer提供了无以伦比的从基带到射频设计的解决方案,将高频系统结构设计和硬件设计连接在一起,工程师们可以在时域和频域或者混合域研究整个系统的性能,建立任意的系统拓扑结构,产生复杂的数字调制波形.既可以方便地利用灵活的行为级模型快速地建立起初始的系统结构,又可以和非线性电路或电磁场工具进行协同仿真,精确验证系统性能. Ansoft Designer支持最新的比特精度以及可由用户配置的3G波形,包括3GPP,W-CDMA,TD-SCDMA及IEEE802.11 a和b。
    高频集成电路设计
    Ansoft Designer将先进的电路仿真和电磁场模型提取无缝地集成到一个自动化的设计环境中,使得RFIC和MMIC产品的开发更加方便,它全集成化的求解器可在电路和系统仿真时将集成电路电路结构对高频性能的影响计算在内.集成电路的各种寄生效应如介质耦合,芯片,封装和电路板之间的交互作用等会影响芯片面积的进一步减小,这往往要花费很长的时间才能找到并修正, Ansoft Designer可以快速精确地检测这些寄生效应的影响,从而为RFIC和MMIC的设计者进一步减小芯片的尺寸,提高电路性能提供了新的设计手段。 Ansoft Designer新的瞬态分析技术可以对多种通信标准实现虚拟原型仿真.对同一个电路,既可以仿真它稳态时的线性和非线性特性,也可以对它的直流开关特性及其在射频脉冲工作时和任意调制波形下的特性进行研究,从而大大提高设计效率,减少设计周期。
    电路板和模块设计
    Ansoft Designer 的虚拟建模功能可以使利用高密度PCB设计下一代的基站系统或无线局域网时更加容易,工程师们不必建立测试原型就可以对各种新技术和新材料如低温共烧陶瓷 (LTCC)或先进的电路板加工技术等进行探索和研究.Ansoft Designer中包含了用户化的厂商器件库和功能广泛的电磁场求解器,能够使工程师真正理解电路板和模块中的电路和子系统,包括表面贴装器件 (SMD/SMT),板上芯片,倒装芯片,球栅阵列(BGA)以及
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